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林泽祥 
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手机：15875438990
林少如
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电压 - 输出（值/固定）:1.65V，3.3V 电流 - 输出:20mA 温度系数:8ppm/°C 封装/外壳:SOT-23-5 细型，TSOT-23-5
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电压 - 输出:3.3V 电流 - 输出:500mA 电压 - 输入: 6.5V 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘，CSP 工作温度:-40°C ~ 125°C
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处理器:MSP430 连接性:I2C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART 程序存储容量:16KB（16K x 8） 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 数据转换器:A/D 8x10b
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输出类型:I2C，SPI 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 压力:290.08 PSI（2000 kPa） 封装/外壳:10-VFLGA
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速度:90MHz 程序存储容量:256KB（128K x 16） RAM 容量:50K x 16 封装/外壳:80-LQFP
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输出隔离:隔离 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:7.5 V ~ 18 V 电压 - 启动:12.5V 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm），7 引线
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电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 逻辑类型:D 型透明锁存器 电流 - 输出高，低:24mA，24mA 封装/外壳:96-LFBGA
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电阻（欧姆）:25k 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
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压摆率:3 V/μs 增益带宽积:1MHz 电流 - 电源:600μA 封装/外壳:TO-99-8 金属罐 电流 - 输出/通道:20mA
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导通电阻（值）:300 欧姆 电压 - 电源，双（V±）:±15V 开关时间（Ton, Tof）（值）:800ns，800ns（标准） 封装/外壳:16-CDIP（0.300"，7.62mm） 工作温度:-25°C ~ 85°C（TA）
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输出类型:满摆幅 -3db 带宽:500kHz 电流 - 电源:40μA 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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放大器类型:J-FET 压摆率:13 V/μs 增益带宽积:3MHz 电流 - 电源:1.4mA 封装/外壳:14-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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输出:推挽式，图腾柱 复位超时:为 140 ms 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ） 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3
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