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林泽祥 
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林少如
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FET 类型:N 沟道 延迟时间 - 关闭:486ns 电流 - 电源:130μA 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6
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功能:升压/降压 输出类型:可调式 电流 - 输出:20mA 频率 - 开关:650kHz 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电感:2.2μH 额定电流:8A 电流 - 饱和值:14A 频率 - 测试:100kHz 工作温度:-55°C ~ 125°C
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速度:48MHz 连接性:I2C，SPI，UART/USART 程序存储容量:32KB（32K x 8） 数据转换器:A/D 7x12b 封装/外壳:24-VFQFN 裸露焊盘
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处理器:AVR 速度:32MHz 连接性:SPI，UART/USART 程序存储容量:128KB（64K x 16） 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.6 V ~ 3.6 V 封装/外壳:44-TQFP
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电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 逻辑电压 - VIL，VIH:0.8V，2V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽
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输出类型:可调式 电压 - 输出（值）:24V 电流 - 输出:3A 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸焊盘
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电压 - 电源，单/双（±）:1.8 V ~ 5.5 V 电流 - 静态（值）:2.1μA 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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FET 功能:逻辑电平门 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:2.7A 功率 - 值:1.6W 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
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连接器类型:插座，母插口和片状插口 连接器样式:叶片形电源 安装类型:板边缘，通孔，直角 工作温度:-20°C ~ 105°C 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）
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传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V - （）:±1.5°C（±3°C） 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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