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林泽祥 
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手机：15875438990
林少如
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逻辑类型:缓冲器，非反向 输出类型:推挽式 电流 - 输出高，低:8mA，8mA 封装/外壳:SC-74A，SOT-753
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功能:升压 输出类型:可调（固定） 电压 - 输入（值）:2V 电流 - 输出:450mA（开关） 频率 - 开关:45kHz 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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接口:GCI，PCM，SPI 电压 - 电源:3.13 V ~ 3.47 V 封装/外壳:60-WFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 85°C
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频率 - 下:50MHz 电路:SPDT 阻抗:50 欧姆 RF 类型:LTE，WiMax 封装/外壳:16-LQFN 裸露焊盘
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频率:0Hz ~ 6GHz P1dB:29dBm RF 类型:通用 电流 - 电源:400mA 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
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二极管类型:肖特基 电流 - 平均整流（Io）:12A 反向恢复时间（trr）:11.6ns 封装/外壳:TO-220-2 速度:快速恢复 = 200mA（Io）
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电容:1μF 电压 - 额定:50V 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:1411（3528 公制） ESR（等效串联电阻）:6 欧姆
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FET 功能:标准 漏源极电压（Vdss）:40V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:100A（Tc） 封装/外壳:8-PowerTDFN 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
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格式 - 存储器:RAM 存储器类型:SRAM 速度:20MHz 电压 - 电源:2.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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类型:热交换控制器 应用:通用 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） 电流 - 电源:1mA
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电路:SPST-NO 开关功能:关-瞬时 额定电流:0.4VA（AC/DC） 致动器类型:圆形，柱塞 电气寿命:60，000 次循环 安装类型:通孔，直角
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压摆率:1 V/μs 增益带宽积:6MHz 电流 - 输入偏置:300pA 电流 - 电源:2.4mA 工作温度:-55°C ~ 140°C 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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