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林泽祥 
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手机：15875438990
林少如
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电压 - 输入:90 ~ 264 VAC 电流 - 输出（值）:200mA 电源类型:开关（封闭框架） 大小/尺寸:1.33" 长 x 0.87" 宽 x 0.71" 高（33.7mm x 22.2mm x 18.0mm） 功率（W） - 值:1W 线路调节:±2%
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电压 - 输入（值）:3V 电压 - 输入（值）:5.5V 电流 - 输出:1.8A 频率 - 开关:3MHz 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘，CSP
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存储容量:56B 接口:I2C，2 线串口 电压 - 电源:1.71 V ~ 5.5 V 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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采样率（每秒）:116k 数据接口:SPI 配置:MUX-S/H-ADC 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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应用:通用 电压 - 电源:5.5 V ~ 65 V 电流 - 电源:1.4mA 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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FET 功能:标准 功率 - 值:2.5W FET 类型:MOSFET N 通道，金属氧化物 封装/外壳:8-PowerTDFN
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P1dB:17.5dBm RF 类型:蓝牙 封装/外壳:6-TSSOP，SC-88，SOT-363 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 测试频率:2GHz
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通道类型:单路 驱动配置:低压侧 电压 - 电源:12.5 V ~ 35 V 封装/外壳:TO-263-6，D2Pak（5 引线+接片），TO-263BA
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速度:20MHz 程序存储容量:128KB（64K x 16） RAM 容量:16K x 8 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:40-DIP（0.600"，15.24mm）
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逻辑类型:反相器 电压 - 电源:2 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-VFSOP（0.091"，2.30mm 宽）
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类型:隔离模块 电压 - 隔离:1kV（1000V） 封装/外壳:8-DIP 模块（7 引线） 工作温度:-40°C ~ 100°C
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类型:D 类 输出类型:1-通道（单声道） 电压 - 电源:4.5 V ~ 14 V 封装/外壳:24-WFQFN 裸露焊盘
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电压 - 输出:3.3V 电压 - 输入: 5.5V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
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逻辑类型:与非门 电压 - 电源:0.8 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:6-XFDFN
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