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林泽祥 
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手机：15875438990
林少如
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容差::0.5% 工作温度范围::- 55 C to + 125 C 功率额定值::63 mW 外壳代码 - mm::1608 外壳代码 - in::0603
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输出类型:推挽式 电压 - 电源，单/双（±）:1V~5.5V 电流 - 输入偏置（值）:60pA @ 3.3V 传播延迟（值）:15μs 封装/外壳:SOT-23-5
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滤波器类型:电源线 不同频率时的阻抗:600 欧姆 @ 100MHz 直流电阻（DCR）（）:100 毫欧 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
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LAB/CLB 数:321 逻辑元件/单元数:5136 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘
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通道类型:独立式 驱动器数:2 电压 - 电源:10 V ~ 22 V 高压侧电压 - 值（自举）:600v 供应商器件封装:8-SOIC
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电路:SPST-NO 不同电压时的触头额定电流:0.05A @ 12VDC PCB 外致动器高度（从引脚计算）:4.30mm 特性:蓝色致动器 工作温度:-20°C ~ 60°C
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协议:RS422，RS485 接收器滞后:35mV 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）
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输出类型:可调式 电压 - 输入（值）:60v 电压 - 输出（值/固定）:0.8v 频率 - 开关:200kHz ~ 2.5MHz 封装/外壳:8-PowerSOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压 - 输出:1.2 V ~ 5.5 V 电压 - 跌落（典型值）:0.04V @ 250mA 电压 - 输入:1.7 V ~ 5.5 V 电流 - 限制（值）:250mA 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
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稳压器拓扑:正，可调式 电压 - 输出:0.8 V ~ 5 V 电压 - 跌落（典型值）:0.5V @ 1A 电压 - 输入:2.2 V ~ 5.5 V 封装/外壳:10-UFDFN 裸露焊盘
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连接性:I2C，SPI，UART/USART 程序存储容量:16KB（8K x 16） EEPROM 容量:512 x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
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输出类型:Current - Buffered 数据接口:SPI，DSP 电压 - 电源，数字:2.7 V ~ 5.5 V 封装/外壳:24-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）裸焊盘
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