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林泽祥 
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林少如
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类型:收发器 协议:RS422，RS485 驱动器/接收器数:2/2 接收器滞后:60mV 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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电压 - 隔离:5700Vrms 共模瞬态抗扰度（值）:100V/ns 脉宽失真（）:5ns 电流 - 输出高，低:4A，6A 电压 - 电源:6.5 V ~ 25 V 封装/外壳:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
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建立时间:500ns（标准） 输出类型:Current - Unbuffered 数据接口:SPI INL/DNL（LSB）:±1（），±1（） 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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额定电流:100mA 额定电压:20VDC 致动器水平:凸起式 板上高度:0.170"（4.33mm） 特性:环氧树脂密封端子，胶带密封 工作温度:-55°C ~ 85°C
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电压 - 隔离:5300Vrms 电流传输比（值）:80% @ 5mA 上升/下降时间（典型值）:4μs，3μs 电压 - 输出（值）:80V 电压 - 正向（Vf）（典型值）:1.2V Vce 饱和值（值）:300mV 封装/外壳:4-DIP（0.300"，7.62mm）
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配接方向:水平，带板 线规:12-30 AWG 电线端接:螺钉 - 提升笼式夹 触头材料 - 镀层:镀锡黄铜 扭矩 - 螺丝:0.79 Nm（7.0 Lb-In）
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压摆率:0.2 V/μs 增益带宽积:50kHz 电流 - 输入偏置:28μA 电流 - 电源:200μA 电压 - 电源，单/双（±）:2.7 V ~ 36 V 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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放大器类型:J-FET 压摆率:13 V/μs 电流 - 输入偏置:30pA 电流 - 电源:1.4mA 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）
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处理器:CIP 连接性:SMBus（2 线/I2C），SPI，UART/USART 程序存储容量:8KB（8K x 8） RAM 容量:512 x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 10x12b 封装/外壳:24-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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处理器:MSP430 连接性:I2C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART 程序存储容量:56KB（56K x 8） 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 数据转换器:A/D 12x10b 封装/外壳:38-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）
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逻辑类型:收发器，非反相 电流 - 输出高，低:32mA，64mA 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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电容:0.047μF 电压 - 额定:50V 工作温度:-55°C ~ 125°C 大小/尺寸:0.190" 长 x 0.090" 宽（4.83mm x 2.29mm） 引线间距:0.200"（5.08mm）
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导通电阻（值）:80 欧姆 电压 - 电源，单（V+）:12v 开关时间（Ton, Tof）（值:160ns，150ns 电荷注入:8pC 串扰:-85dB @ 1MHz 封装/外壳:28-SSOP（0.209"，5.30mm 宽）
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稳压器拓扑:正，固定式 电流 - 输出:500mA 电压 - 跌落（典型值）:0.042V @ 500mA 电压 - 输入: 6.5V 电流 - 限制（值:700mA 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘，CSP
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