相关证件：
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会员年限：10年
林泽祥 
电话：0755-82522624
手机：15875438990
林少如
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手机：13603052721
技术:霍尔效应 感应范围:±4.9mT 电流 - 电源（值）:10mA 电压 - 电源:2.4 V ~ 3.6 V 工作温度:-30°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:16-WFQFN 裸露焊盘
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电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 电流 - 输出高，低:24mA，24mA 逻辑电平 - 高:2V 供应商器件封装:14-SOIC
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驱动配置:低压侧 栅极类型:IGBT，N 沟道 MOSFET 电压 - 电源:4.5 V ~ 18 V 逻辑电压 - VIL，VIH:1V，2.4V 上升/下降时间（典型值）:8ns，7ns 封装/外壳:SOT-23-6
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额定电压:6.3V ESR（等效串联电阻）:10 毫欧 不同温度时的使用寿命:105°C 时为 1000 小时 高度 - 安装（值）:0.122"（3.10mm） 封装/外壳:2917（7343 公制）
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FET 类型:MOSFET N 通道，金属氧化物 漏源极电压（Vdss）:100v 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:9A（Ta），43A（Tc） 功率 - 值:2.8w 不同 Id 时的 Vgs（th）（值:4V @ 250μA 封装/外壳:8-PowerWDFN
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压摆率:0.4 V/μs 增益带宽积:1.3MHz 电流 - 输入偏置:20nA 电流 - 输出/通道:70mA 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘
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功能:控制器 电压 - 电源:3.3v，5v 电流 - 电源:3.9mA 封装/外壳:28-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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协议:RS422，RS485 接收器滞后:35mV 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:16-SOIC（0.209"，5.30mm 宽）
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协议:RS422，RS485 接收器滞后:15mV 数据速率:500kbps 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C
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ESR（等效串联电阻）:80 毫欧 @ 100kHz 纹波电流:552.5mA @ 120Hz 大小/尺寸:0.394" 直径（10.00mm） 高度 - 安装（值）:0.413"（10.50mm） 表面贴装焊盘尺寸:0.406" 长 x 0.406" 宽（10.30mm x 10.30mm） 封装/外壳:径向，Can - SMD
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驱动配置:低压侧 栅极类型:IGBT，N 沟道，P 沟道 MOSFET 电压 - 电源:4.5 V ~ 18 V 逻辑电压 - VIL，VIH:0.8V，2.4V 上升/下降时间（典型值）:38ns，33ns 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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类型:时钟除法器 比率 - 输入:输出:2；2 频率 - 值:235MHz 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
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尺寸:32位 连接性:CAN，EBI/EMI，以太网，I2C，SCI，SPI，USB 程序存储容量:512KB（512K x 8） RAM 容量:96K x 8 封装/外壳:144-LQFP
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检测温度 - 本地:-40°C ~ 125°C 电压 - 电源:1.4 V ~ 3.6 V - （）:±2°C（±3°C） 工作温度:-55°C ~ 150°C 封装/外壳:SOT-563，SOT-666
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