相关证件: 
会员类型:
会员年限:8年
电压 - 电源,单/双(±):1.8 V ~ 5.5 V 电流 - 静态(值):2.1μA 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
发布询价FET 功能:逻辑电平门 电流 - 连续漏极(Id)(25°C 时):2.7A 功率 - 值:1.6W 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
发布询价连接器类型:插座,母插口和片状插口 连接器样式:叶片形电源 安装类型:板边缘,通孔,直角 工作温度:-20°C ~ 105°C 触头镀层厚度:30μin(0.76μm)
发布询价传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V - ():±1.5°C(±3°C) 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
发布询价电压 - 输出(值/固定):1.65V,3.3V 电流 - 输出:20mA 温度系数:8ppm/°C 封装/外壳:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
发布询价电压 - 输出:3.3V 电流 - 输出:500mA 电压 - 输入: 6.5V 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘,CSP 工作温度:-40°C ~ 125°C
发布询价处理器:MSP430 连接性:I2C,IrDA,LIN,SCI,SPI,UART/USART 程序存储容量:16KB(16K x 8) 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA) 数据转换器:A/D 8x10b
发布询价输出类型:I2C,SPI 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 压力:290.08 PSI(2000 kPa) 封装/外壳:10-VFLGA
发布询价速度:90MHz 程序存储容量:256KB(128K x 16) RAM 容量:50K x 16 封装/外壳:80-LQFP
发布询价输出隔离:隔离 电压 - 电源(Vcc/Vdd):7.5 V ~ 18 V 电压 - 启动:12.5V 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm),7 引线
发布询价电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 逻辑类型:D 型透明锁存器 电流 - 输出高,低:24mA,24mA 封装/外壳:96-LFBGA
发布询价电阻(欧姆):25k 温度系数:±25ppm/°C 工作温度:-55°C ~ 155°C 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
发布询价压摆率:3 V/μs 增益带宽积:1MHz 电流 - 电源:600μA 封装/外壳:TO-99-8 金属罐 电流 - 输出/通道:20mA
发布询价导通电阻(值):300 欧姆 电压 - 电源,双(V±):±15V 开关时间(Ton, Tof)(值):800ns,800ns(标准) 封装/外壳:16-CDIP(0.300",7.62mm) 工作温度:-25°C ~ 85°C(TA)
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