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林泽祥 
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林少如
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速度:48MHz 程序存储容量:16KB（16K x 8） RAM 容量:4K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 封装/外壳:20-TSSOP
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输出类型:固定 电压 - 输出（值/固定）:2.5V 电流 - 输出:5mA 温度系数:9ppm/°C 电流 - 电源:140μA 电压 - 输入:2.8 V ~ 15 V
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输出类型:可调式 电压 - 输入（值）:4.5V 电压 - 输出（值）:8V 电压 - 输出（值/固定）:0.765V 封装/外壳:14-TSSOP
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导通电阻（值）:3 欧姆 电压 - 电源，单（V+）:1.8 V ~ 5 V -3db 带宽:200MHz 封装/外壳:SC-74A，SOT-753
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感应范围:±18mT 电压 - 电源:2.5 V ~ 38 V 输出类型:模拟电压 封装/外壳:TO-236-3，SC-59，SOT-23-3 电流 - 输出（值）:2.3mA
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功能:降压 输出类型:可调式 电流 - 输出:3.5A 频率 - 开关:200kHz ~ 2.2MHz 封装/外壳:16-TFSOP（0.118"，3.00mm 宽）裸露焊盘
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电压 - 输出 1:5V 电流 - 输出（值）:2A 功率（W） - 制造系列:10W 电压 - 隔离:500V 封装/外壳:7-DIP 模块
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电压 - 电源:3 V ~ 18 V 电流 - 静态（值）:4μA 电流 - 输出高，低:3.4mA，3.4mA 逻辑电平 - 高:3.6 V ~ 10.8 V 封装/外壳:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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类型:驱动器 协议:LVDS 数据速率:400Mbps 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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功能:控制器 - 换向，方向管理 接口:并联 电压 - 电源:2.5 V ~ 20 V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:18-DIP（0.300"，7.62mm）
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输出类型:固定 电流 - 输出:500μA 温度系数:5ppm/°C 电流 - 电源:35μA 电压 - 输入:3.2 V ~ 12.6 V 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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逻辑类型:移位寄存器 功能:串行至并行，串行 安装类型:表面贴装 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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带宽:77.5Hz 输出类型:SPI 电流 - 电源:6mA 电压 - 电源:3.15 V ~ 5.25 V 封装/外壳:16-SOIC（0.307", 7.80mm 宽）
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