相关证件：
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林泽祥 
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手机：15875438990
林少如
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手机：13603052721
速度:25MHz 程序存储容量:128KB（128K x 8） RAM 容量:32K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘 连接性:I2C，IrDA，SCI，SPI，UART/USART
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电压 - 电源:1.8 V ~ 5 V 电流 - 电源:35nA 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 类型:可编程计时器
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拓扑:降压-升压 电压 - 输入（值）:2.2V 电压 - 输出（值/固定）:2.7V 电流 - 输出:1A，2A 封装/外壳:16-WFDFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 125°C （TJ）
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输出类型:可调式 电压 - 输入（值）:4.5V 电压 - 输出（值）:37V 电流 - 输出:500mA 频率 - 开关:150kHz 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）
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协议:RS422，RS423 接收器滞后:50mV 电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 封装/外壳:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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逻辑类型:缓冲器，非反向 输出类型:推挽式 电流 - 输出高，低:16mA，16mA 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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材料 - 磁芯:铁 电感:1μH 电流 - 饱和值:6A 频率 - 测试:100kHz 大小/尺寸:0.189" 长 x 0.157" 宽（4.80mm x 4.00mm）
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压摆率:0.35 V/μs 增益带宽积:100kHz 电流 - 电源:40μA 电流 - 输出/通道:35mA 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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输出:CML，HCSL，LVCMOS，LVDS，LVPECL 比率 - 输入:输出:2：8 差分 - 输入:输出:是/是 频率 - 值:1GHz 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.465 V 封装/外壳:48-WFQFN 裸露焊盘
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格式 - 存储器:闪存 存储器类型:FLASH 存储容量:8M（4096 页 x 256 字节） 速度:100MHz 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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电压 - 输出:3.3V 电压 - 跌落（典型值）:1V @ 2A 电压 - 输入: 9V 封装/外壳:TO-263-6，D2Pak（5 引线+接片），TO-263BA
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频率:400MHz ~ 2.4GHz P1dB:33dBm（1.99W） RF 类型:手机，PCS，PHS，WLL 电流 - 电源:850mA 封装/外壳:16-VQFN 裸露焊盘 电压 - 电源:5V
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类型:时钟发生器，扇出配送 输入:LVTTL，晶体 比率 - 输入:输出:1：3 频率 - 值:166MHz 电压 - 电源:3.135 V ~ 3.465 V 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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继电器类型:舌簧 线圈电流:10mA 触头外形:SPST-NO（1 A 型） 额定接触（电流）:500mA 开关电压:200VAC，200VDC - 导通电压（值）:3.75 VDC
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输出类型:晶体管驱动器 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:7.6 V ~ 30 V 频率 - 开关:1Hz ~ 500kHz 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）
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