相关证件: 
会员类型:
会员年限:8年
LAB/CLB 数:321 逻辑元件/单元数:5136 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V 封装/外壳:144-LQFP 裸露焊盘
发布询价通道类型:独立式 驱动器数:2 电压 - 电源:10 V ~ 22 V 高压侧电压 - 值(自举):600v 供应商器件封装:8-SOIC
发布询价电路:SPST-NO 不同电压时的触头额定电流:0.05A @ 12VDC PCB 外致动器高度(从引脚计算):4.30mm 特性:蓝色致动器 工作温度:-20°C ~ 60°C
发布询价协议:RS422,RS485 接收器滞后:35mV 电压 - 电源:3 V ~ 5.5 V 封装/外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)
发布询价输出类型:可调式 电压 - 输入(值):60v 电压 - 输出(值/固定):0.8v 频率 - 开关:200kHz ~ 2.5MHz 封装/外壳:8-PowerSOIC(0.154",3.90mm 宽)
发布询价电压 - 输出:1.2 V ~ 5.5 V 电压 - 跌落(典型值):0.04V @ 250mA 电压 - 输入:1.7 V ~ 5.5 V 电流 - 限制(值):250mA 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘
发布询价稳压器拓扑:正,可调式 电压 - 输出:0.8 V ~ 5 V 电压 - 跌落(典型值):0.5V @ 1A 电压 - 输入:2.2 V ~ 5.5 V 封装/外壳:10-UFDFN 裸露焊盘
发布询价连接性:I2C,SPI,UART/USART 程序存储容量:16KB(8K x 16) EEPROM 容量:512 x 8 电压 - 电源(Vcc/Vdd):1.8 V ~ 5.5 V 封装/外壳:28-VFQFN 裸露焊盘
发布询价输出类型:Current - Buffered 数据接口:SPI,DSP 电压 - 电源,数字:2.7 V ~ 5.5 V 封装/外壳:24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸焊盘
发布询价传感器类型:数字,本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 输出类型:SMAART 线 - ():±0.4°C(±0.7°C) 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
发布询价类型:简单复位/加电复位 输出:开路漏极或开路集电极 复位超时:为 100 ms 封装/外壳:SC-70,SOT-323
发布询价类型:DC DC 控制器 电压 - 供电(:7V 电压 - 供电():85V 封装/外壳:14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸焊盘
发布询价电压 - 输入(值):3V 电压 - 输入(值):5.5V 频率 - 开关:1.6MHz 封装/外壳:SC-74A,SOT-753
发布询价