相关证件: 
会员类型:
会员年限:8年
接口:I2C 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
发布询价频率 - 开关:1kHz ~ 300kHz 电压 - 电源(Vcc/Vdd):7 V ~ 40 V 工作温度:0°C ~ 70°C(TA) 封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
发布询价数据接口:SPI,DSP 配置:MUX-S/H-ADC 工作温度 :-40°C ~ 85°C 封装/外壳:28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
发布询价接口:开/关 电压 - 负载:1.8 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ) 封装/外壳:6-WFBGA,WLCSP
发布询价数据接口:LVDS - 串行 配置:S/H-ADC 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:64-VFQFN 裸露焊盘
发布询价输出类型:Voltage - Buffered 电压 - 电源,模拟:2.5 V ~ 5.5 V 工作温度:-40°C ~ 105°C 封装/外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
发布询价温度系数:9ppm/°C 电压 - 输入:7 V ~ 36 V 电流 - 电源:1mA 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-5 细型,TSOT-23-5
发布询价电流 - 输出:600mA 频率 - 开关:1.25MHz 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
发布询价电流 - 输出:3A 频率 - 开关:3MHz 工作温度:-40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳:10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽)裸焊盘
发布询价电流 - 输入偏置:1.1μA 电流 - 电源:1.25mA 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:16-VFQFN 裸露焊盘,CSP
发布询价