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林泽祥 
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手机：15875438990
林少如
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功能:控制器 - 换向，方向管理 输出配置:前置驱动器 - 半桥（3） 技术:功率 MOSFET，功率达林顿管 电压 - 电源:10 V ~ 18 V 封装/外壳:28-LCC（J 形引线）
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应用:USB 过压保护控制器 电流 - 电源:210μA 电压 - 电源:3.5 V ~ 5.9 V 工作温度:-40°C ~ 85°C 封装/外壳:12-WFBGA，DSBGA
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处理器:ARM® Cortex®-M4 速度:72MHz 外设:DMA，I2S，LVD，POR，PWM，WDT 程序存储容量:128KB（128K x 8） 数据转换器:A/D 26x16b，D/A 1x12b 封装/外壳:64-LQFP
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输出类型:满摆幅 压摆率:1.4 V/μs 电流 - 电源:750μA 电流 - 输出/通道:50mA 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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卡类型:微型 SIM 连接器类型:连接器和弹出器 安装类型:表面贴装，直角 触头镀层厚度:19.7μin（0.50μm）
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内部开关:是 电压 - 供电（）:3V 电流 - 输出/通道:65mA 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:28-SOIC（0.173"，4.40mm 宽）裸露焊盘
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导通电阻（值）:10 欧姆 电压 - 电源，单（V+）:1.65 V ~ 5.5 V -3db 带宽:371MHz 电荷注入:110pC 封装/外壳:10-TFSOP，10-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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数据接口:SPI，DSP 无线电 - S/H:ADC:1：1 电压 - 电源，模拟:2.7 V ~ 5.25 V 封装/外壳:8-SOIC 配置:S/H-ADC
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电压 - 额定:760VAC 电容:1000pF 封装/外壳:径向，圆盘 大小/尺寸:0.354" 直径（9.00mm）
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格式 - 存储器:RAM 存储容量:1M（128K x 8） 电压 - 电源:2.7 V ~ 3.6 V 封装/外壳:8-VDFN 裸露焊盘 速度:40MHz
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漏源极电压（Vdss）:250V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时:33A（Tc） 功率 - 值:235W 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ） 封装/外壳:TO-263-3，D2Pak
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格式 - 存储器:EEPROMs - 串行 存储器类型:EEPROM 速度:100kHz，400kHz 电压 - 电源:1.71 V ~ 5.5 V 封装/外壳:SC-74A，SOT-753
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电压 - 负载:1.2 V ~ 8 V 电流 - 输出（值）:3A 导通电阻（典型值）:32 毫欧 封装/外壳:SOT-23-6 细型，TSOT-23-6 特性:压摆率受控型
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