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林泽祥 
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手机：15875438990
林少如
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二极管类型:标准 电压 - DC 反向（Vr）（值）:600V 电流 - 平均整流（Io）:1A 不同 If 时的电压 - 正向（Vf）:1.7V @ 1A 封装/外壳:SOD-123F
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电压 - 输入（值）:36v 电压 - 输入（值）:75v 电流 - 输出（值）:2A 功率（W） - 制造系列:10W 电压 - 隔离:1.5kV（1500V） 封装/外壳:6-DIP模块
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开关功能:关-瞬时 不同电压时的触头额定电流:0.05A @ 12VDC 致动器类型:矩形按钮 端子类型:J 引线 作用力:160gf 开关行程:0.25mm 工作温度:-40°C ~ 85°C
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参考类型:分流器 电压 - 输出（值/固定）:2.49v 电流 - 输出:10mA 电流 - 阴极:400μA 封装/外壳:TO-226-3，TO-92-3 标准主体（!--TO-226AA）
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处理器:ARM® Cortex®-M0 连接性:HDMI-CEC，I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART 程序存储容量:16KB（16K x 8） 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:2 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳:32-UFQFN 裸露焊盘
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驱动配置:低压侧 栅极类型:IGBT，N 沟道，P 沟道 MOSFET 电压 - 电源:4.5 V ~ 18 V 逻辑电压 - VIL，VIH:0.8V，2.4V 上升/下降时间（典型值）:60ns，60ns 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm）
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频率组:UHF（1 GHz ~ 2 GHz） 频率范围:1.575GHz ~ 1.61GHz 天线类型:陶瓷贴片 增益:5dBi 高度（值）:0.157"（4.00mm）
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FET 类型:MOSFET P 通道，金属氧化物 漏源极电压（Vdss）:12V 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:31A（Tc） 功率 - 值:19W 封装/外壳:PowerPAK® SC-70-6
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类型:电阻 触摸面板接口:4线，5线 数据速率/采样率（SPS，BPS）:74k 电压 - 电源:1.65 V ~ 3.7 V 电流 - 电源:10mA 封装/外壳:14-WFDFN 裸露焊盘
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材料 - 磁芯:铁氧体 电感:33μH DC 电阻（DCR）:112 毫欧 频率 - 测试:1kHz 大小/尺寸:0.492" 长 x 0.492" 宽（12.50mm x 12.50mm）
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功能:标准 输出类型:非反相 频率 - 时钟:160MHz 电压 - 电源:1.65 V ~ 5.5 V 输入电容:4pF 封装/外壳:SOT-553
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处理器:MSP430 连接性:I2C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART 程序存储容量:56KB（56K x 8） 数据转换器:A/D 12x10b 封装/外壳:38-TSSOP（0.240"，6.10mm 宽）
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输出电压::1.24 V to 14 V 输出电流::100 uA 输入电压::1.2v 开关频率::2MHz 单位重量::30mg
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协议:RS422，RS485 驱动器/接收器数:2/2 接收器滞后:60mV 电压 - 电源:4.5 V ~ 5.5 V 封装/外壳 :16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
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连接器/触头类型:触点，底部 FFC，FCB 厚度:0.29mm ~ 0.34mm 板上高度 :0.118"（3.00mm） 触头材料:磷青铜 特性:固定焊尾，零插入力（ZIF） 工作温度:-25°C ~ 85°C 额定电压:125V
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