相关证件: 
会员类型:
会员年限:8年
电流 - 输出:300mA 电压 - 输入:4 V ~ 40 V 工作温度:-40°C ~ 150°C 封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)裸焊盘
发布询价输出类型:SPI 电压 - 电源:3 V ~ 3.6 V 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:20-WQFN 裸露焊盘
发布询价逻辑类型:缓冲器,非反向 输出类型:推挽式 电压 - 电源:1.65 V ~ 5.5 V 封装/外壳:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
发布询价电流 - 输出:5mA 温度系数:9ppm/°C 工作温度:-40°C ~ 125°C(TA) 封装/外壳:SOT-23-6 细型,TSOT-23-6
发布询价功率 - 值:500mW 电压 - 齐纳(标称值)(Vz):4.3V 工作温度:-65°C ~ 175°C 封装/外壳:DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80
发布询价类型:收发器 驱动器/接收器数:2/2 接收器滞后:35mV 数据速率:20Mbps 封装/外壳:28-SSOP(0.209",5.30mm 宽)
发布询价类型:隔离模块 功率(W) - 制造系列:3W 电压 - 隔离:1kV(1000V) 封装/外壳:24-DIP 模块(600 mil,8 引线)
发布询价