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林泽祥 
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林少如
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电压 - 电源:4.75 V ~ 5.25 V 逻辑电压 - VIL，VIH:0.8V，2V 工作温度:0°C ~ 70°C（TA） 封装/外壳:8-SOIC（0.209"，5.30mm 宽
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输出类型:可调式 电压 - 输出（值）:24V 电流 - 输出:3A 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）裸焊盘
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电压 - 电源，单/双（±）:1.8 V ~ 5.5 V 电流 - 静态（值）:2.1μA 工作温度:-55°C ~ 125°C 封装/外壳:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
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FET 功能:逻辑电平门 电流 - 连续漏极（Id）（25°C 时）:2.7A 功率 - 值:1.6W 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
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连接器类型:插座，母插口和片状插口 连接器样式:叶片形电源 安装类型:板边缘，通孔，直角 工作温度:-20°C ~ 105°C 触头镀层厚度:30μin（0.76μm）
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传感器类型:数字，本地 检测温度 - 本地:-55°C ~ 125°C 电压 - 电源:2.7 V ~ 5.5 V - （）:±1.5°C（±3°C） 封装/外壳:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
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电压 - 输出（值/固定）:1.65V，3.3V 电流 - 输出:20mA 温度系数:8ppm/°C 封装/外壳:SOT-23-5 细型，TSOT-23-5
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电压 - 输出:3.3V 电流 - 输出:500mA 电压 - 输入: 6.5V 封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘，CSP 工作温度:-40°C ~ 125°C
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处理器:MSP430 连接性:I2C，IrDA，LIN，SCI，SPI，UART/USART 程序存储容量:16KB（16K x 8） 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:1.8 V ~ 3.6 V 封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA） 数据转换器:A/D 8x10b
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输出类型:I2C，SPI 电压 - 电源:1.7 V ~ 3.6 V 压力:290.08 PSI（2000 kPa） 封装/外壳:10-VFLGA
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速度:90MHz 程序存储容量:256KB（128K x 16） RAM 容量:50K x 16 封装/外壳:80-LQFP
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输出隔离:隔离 电压 - 电源（Vcc/Vdd）:7.5 V ~ 18 V 电压 - 启动:12.5V 封装/外壳:8-DIP（0.300"，7.62mm），7 引线
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电压 - 电源:1.65 V ~ 3.6 V 逻辑类型:D 型透明锁存器 电流 - 输出高，低:24mA，24mA 封装/外壳:96-LFBGA
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